电子设备发热分析
方案详情
电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT 使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对电子设备的发热量评估就变得非常重要。
在电子设备的 PCB 设计过程中可以通过软件进行仿真实验，使设计更加方便，但是实际效果仍需要通过测试手段进行检验，特别是电路板安装到壳体中之后，由于处于密闭的环境，散热情况进一步恶化。
现代电子元件中主要的发热器件是功率器件和高速运算器件。其中功率器件在电源、射频通信等相关领域应用是必须存在的；而高速运算器件也是现代数字电路产品的核心部件。温度过高会出现器件工作不稳定，出现死机等情况；同样也会加速老化，降低产品的使用寿命；如果温度过高甚至会出现器件烧毁的情况。
当电子设备进入到板极测试阶段就需要对相关器件进行温度监测，L 系列温湿度记录仪提供方便的多点温度测量方案，如下图：
L 系列温湿度记录仪提供了多种监测模式：
1、即时查看模式，可以方便查看每一个每测点的温度值；
2、程控模式，将电脑与 L 系列温湿度记录仪通过USB 接口连接，在电脑上运行HumitureDaq 温湿度监测软件，即可以图形化显示每个测温点的温度变化情况，并且可以将数据存储，用作后续分析，如下图：
3、脱机模式，L 系列温湿度记录仪将各点温度值保存到SD 卡中，并且可以设置各测温点的温度限值，当温度超过限值时，通过数字IO 端口输出报警信号。
如果出现部分器件温度超过或接近限定值，就需要对这部分器进行散热改造，如加装散热片等；如果出现PCB 板部分区域温度过高，可以选择更厚的覆铜板或热阻小的板材或是采用多层板结构。
当电子设备进入到整机测试阶段在对相关器件进行温度监测的同时，还需要对设备壳体内部空间进行监测。如果 内部空间的温度过高，可以在设备壳体加开散热孔或是增加主动对流散热设备。
很多时候使用环境的温度也会影响到设备内部的温度，L 系列温湿度记录仪内置了环境温度传感器，环境温度传感器的数据方便我们分析环境温度对设备的影响。
L系列温湿度记录仪提供了全方位的温度测试解决方案，支持最常用的热电偶和热电阻两种温度传感器。不但内置了环境温度传感器，部分型号还内置了环境湿度传感器，为我们对设备在复杂环境的稳定性分析提供方便。L系列温湿度记录仪的通道数为8通道，很多时候我们需要监测更多点的温度情况，这个时候我们推荐使用PS2024T温度数据采集器，其拥有24个温度采集通道，并且最多可以扩展到500个通道。
